Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ jẹ ọkan ninu awọn ilana pataki julọ ni ile-iṣẹ semikondokito. Ni ibamu si awọn apẹrẹ ti awọn package, o le ti wa ni pin si iho socket package, dada òke package, BGA package, ërún iwọn package (CSP), nikan ni ërún module package (SCM, aafo laarin awọn onirin lori awọn tejede Circuit ọkọ (PCB) ati awọn ibaamu paadi igbimọ Circuit (IC)), package module olona-chip (MCM, eyiti o le ṣepọ awọn eerun oniruuru), package ipele ipele wafer (WLP, pẹlu idii ipele ipele fafẹ-jade (FOWLP), dada micro òke irinše (microSMD), ati be be lo), onisẹpo mẹta package (bump interconnect package, TSV interconnect package, ati be be lo), eto package (SIP), ërún eto (SOC).
Awọn fọọmu ti iṣakojọpọ 3D ni akọkọ pin si awọn ẹka mẹta: iru sin (sinku ẹrọ naa ni wiwọ onirin-pupọ tabi sin sinu sobusitireti), iru sobusitireti ti nṣiṣe lọwọ (iṣọpọ ohun alumọni: akọkọ ṣepọ awọn paati ati sobusitireti wafer lati ṣe agbekalẹ sobusitireti ti nṣiṣe lọwọ ; lẹhinna ṣeto awọn laini isọpọ-pupọ, ki o si ṣajọ awọn eerun igi miiran tabi awọn paati lori ipele ti o wa ni oke) ati iru ti a ti ṣopọ (awọn ohun alumọni silikoni ti o wa pẹlu awọn ohun alumọni silikoni, awọn eerun ti o wa pẹlu silikoni wafers, ati awọn eerun tolera pẹlu awọn eerun).
Awọn ọna asopọ 3D pẹlu asopọ okun waya (WB), chirún isipade (FC), nipasẹ ohun alumọni nipasẹ (TSV), adaorin fiimu, ati bẹbẹ lọ.
TSV mọ inaro interconnection laarin awọn eerun. Niwọn igba ti laini isọpọ inaro ni ijinna ti o kuru ju ati agbara ti o ga julọ, o rọrun lati mọ miniaturization, iwuwo giga, iṣẹ ṣiṣe giga, ati iṣakojọpọ eto oniruuru pupọ. Ni akoko kanna, o tun le interconnect awọn eerun ti o yatọ si awọn ohun elo;
Lọwọlọwọ, awọn oriṣi meji ti awọn imọ-ẹrọ iṣelọpọ microelectronics ni lilo ilana TSV: iṣakojọpọ onisẹpo onisẹpo mẹta (isopọ 3D IC) ati apoti ohun alumọni onisẹpo mẹta (3D Si Integration).
Iyatọ laarin awọn fọọmu meji ni pe:
(1) Iṣakojọpọ Circuit 3D nilo awọn amọna chirún lati mura silẹ sinu awọn bumps, ati awọn bumps ti wa ni asopọ (ti o ni asopọ nipasẹ isunmọ, idapọ, alurinmorin, ati bẹbẹ lọ), lakoko ti apoti ohun alumọni 3D jẹ isọpọ taara laarin awọn eerun igi (isopọ laarin awọn oxides ati Cu). -Cu imora).
(2) Imọ-ẹrọ iṣọpọ iyika 3D le ṣee ṣe nipasẹ isọpọ laarin awọn wafers (iṣakopọ Circuit 3D, apoti ohun alumọni 3D), lakoko ti o ni asopọ chip-si-chip ati didi-si-wafer le ṣee ṣe nipasẹ iṣakojọpọ Circuit 3D.
(3) Awọn ela wa laarin awọn eerun igi ti a ṣepọ nipasẹ ilana iṣakojọpọ Circuit 3D, ati pe awọn ohun elo dielectric nilo lati kun lati ṣatunṣe adaṣe igbona ati imugboroja igbona ti eto lati rii daju iduroṣinṣin ti ẹrọ ati awọn ohun-ini itanna ti eto naa; ko si awọn alafo laarin awọn eerun igi ti a ṣepọ nipasẹ ilana iṣakojọpọ ohun alumọni 3D, ati agbara agbara, iwọn didun, ati iwuwo ti chirún jẹ kekere, ati pe iṣẹ itanna dara julọ.
Ilana TSV le kọ ọna ifihan inaro nipasẹ sobusitireti ki o so RDL pọ si oke ati isalẹ ti sobusitireti lati ṣe ọna adaorin onisẹpo mẹta. Nitorina, ilana TSV jẹ ọkan ninu awọn okuta igun-igun ti o ṣe pataki fun ṣiṣe ọna ẹrọ palolo onisẹpo mẹta.
Gẹgẹbi aṣẹ laarin opin iwaju ti laini (FEOL) ati opin ẹhin laini (BEOL), ilana TSV le pin si awọn ilana iṣelọpọ akọkọ mẹta, eyun, nipasẹ akọkọ (ViaFirst), nipasẹ aarin (Nipa Aarin) ati nipasẹ kẹhin (Nipasẹ Last) ilana, bi o han ni awọn nọmba rẹ.
1. Nipasẹ etching ilana
Ilana nipasẹ etching jẹ bọtini si iṣelọpọ TSV. Yiyan ilana etching ti o yẹ le ṣe imunadoko agbara ẹrọ ati awọn ohun-ini itanna ti TSV, ati ni ibatan si igbẹkẹle gbogbogbo ti awọn ẹrọ onisẹpo mẹta TSV.
Ni lọwọlọwọ, awọn TSV akọkọ akọkọ mẹrin wa nipasẹ awọn ilana etching: Deep Reactive Ion Etching (DRIE), etching tutu, fọtoyiya elekitirokemika etching (PAECE) ati liluho laser.
(1) Ion Etching ti o jinlẹ (DRIE)
Jin ifaseyin ion etching, tun mo bi DRIE ilana, ni julọ commonly lo TSV etching ilana, eyi ti o wa ni o kun lo lati mọ TSV nipasẹ awọn ẹya pẹlu ga aspect ratio. Awọn ilana etching pilasima ti aṣa le ni gbogbogbo ṣaṣeyọri ijinle etching ti ọpọlọpọ awọn microns, pẹlu oṣuwọn etching kekere ati aini yiyan iboju iboju etching. Bosch ti ṣe awọn ilọsiwaju ilana ti o baamu lori ipilẹ yii. Nipa lilo SF6 bi gaasi ifaseyin ati itusilẹ gaasi C4F8 lakoko ilana etching bi aabo passivation fun awọn odi ẹgbẹ, ilana DRIE ti o ni ilọsiwaju dara fun etching ipin ipin giga nipasẹs. Nitorinaa, o tun pe ni ilana Bosch lẹhin olupilẹṣẹ rẹ.
Nọmba ti o wa ni isalẹ jẹ fọto ti ipin abala ti o ga nipasẹ ti a ṣẹda nipasẹ ṣiṣe ilana DRIE.
Botilẹjẹpe ilana DRIE ni lilo pupọ ni ilana TSV nitori aibikita rẹ ti o dara, aila-nfani rẹ ni pe alapin ẹgbẹ ẹgbẹ ko dara ati pe awọn abawọn wrinkle ti o ni irisi scallop yoo ṣẹda. Yi abawọn jẹ diẹ pataki nigbati etching ga aspect ratio vias.
(2) Etching tutu
Etching tutu nlo apapo boju-boju ati etching kemikali lati ṣe etch nipasẹ awọn ihò. Ojutu etching ti o wọpọ julọ lo jẹ KOH, eyiti o le ṣe etch awọn ipo lori sobusitireti ohun alumọni ti ko ni aabo nipasẹ iboju-boju, nitorinaa ṣe agbekalẹ eto-iho ti o fẹ. Etching tutu jẹ ilana etching nipasẹ iho akọkọ ti o dagbasoke. Niwọn igba ti awọn igbesẹ ilana rẹ ati ohun elo ti o nilo jẹ irọrun ti o rọrun, o dara fun iṣelọpọ pupọ ti TSV ni idiyele kekere. Sibẹsibẹ, awọn oniwe-kemikali etching siseto ipinnu wipe nipasẹ-iho akoso nipa ọna yi yoo ni ipa nipasẹ awọn gara ti gara ti awọn ohun alumọni wafer, ṣiṣe awọn etched nipasẹ-iho ti kii-inaro sugbon fifi a ko o lasan ti fife oke ati isalẹ dín. Aṣiṣe yii ṣe opin ohun elo ti etching tutu ni iṣelọpọ TSV.
(3) Etching elekitirokika ti a ṣe iranlọwọ Fọto (PAECE)
Ilana ipilẹ ti fọto-iranlọwọ itanna elekitirokemika (PAECE) ni lati lo ina ultraviolet lati mu ki iran ti awọn orisii iho elekitironi pọ si, nitorinaa isare ilana etching elekitiroki. Ti a ṣe afiwe pẹlu ilana DRIE ti a lo lọpọlọpọ, ilana PAECE dara julọ fun etching ipin ipin-nla nipasẹ awọn ẹya iho ti o tobi ju 100: 1, ṣugbọn aila-nfani rẹ ni pe iṣakoso ti ijinle etching jẹ alailagbara ju DRIE, ati imọ-ẹrọ rẹ le nilo iwadi siwaju sii ati ilọsiwaju ilana.
(4) Lesa liluho
O yatọ si awọn ọna mẹta ti o wa loke. Ọna liluho lesa jẹ ọna ti ara nikan. O kun nlo itanna lesa agbara-giga lati yo ati evaporate awọn ohun elo sobusitireti ni agbegbe ti a ti sọ pato lati mọ nipa ti ara nipasẹ-iho ikole ti TSV.
Awọn nipasẹ-iho akoso nipa lesa liluho ni o ni a ga aspect ratio ati awọn sidewall jẹ besikale inaro. Bibẹẹkọ, niwọn igba ti liluho laser gangan nlo alapapo agbegbe lati dagba nipasẹ iho, odi iho ti TSV yoo ni ipa ni odi nipasẹ ibajẹ gbona ati dinku igbẹkẹle.
2. Ilana ifisilẹ Layer Liner
Imọ-ẹrọ bọtini miiran fun iṣelọpọ TSV jẹ ilana fifisilẹ Layer laini.
Ilana fifisilẹ Layer Layer ti wa ni ṣe lẹhin ti awọn nipasẹ-iho ti wa ni etched. Layer ila ti a fi pamọ jẹ gbogbo ohun afẹfẹ afẹfẹ gẹgẹbi SiO2. Layer liner wa laarin adaorin inu ti TSV ati sobusitireti, ati pe o kun ṣe ipa ti ipinya jijo lọwọlọwọ DC. Ni afikun si fifi ohun elo afẹfẹ silẹ, idena ati awọn fẹlẹfẹlẹ irugbin tun nilo fun kikun adaorin ni ilana atẹle.
Layer ti a ṣelọpọ gbọdọ pade awọn ibeere ipilẹ meji wọnyi:
(1) awọn didenukole foliteji ti awọn insulating Layer yẹ ki o pade awọn gangan ṣiṣẹ awọn ibeere ti TSV;
(2) awọn ipele ti a fi silẹ ni ibamu pupọ ati ni ifaramọ ti o dara si ara wọn.
Nọmba ti o tẹle yii ṣe afihan fọto ti Layer laini ti a fi silẹ nipasẹ pilasima ti mu dara si isọdi ikemika (PECVD).
Ilana igbasilẹ nilo lati tunṣe ni ibamu fun awọn ilana iṣelọpọ TSV ti o yatọ. Fun ilana iwaju nipasẹ-iho, ilana imuduro iwọn otutu ti o ga julọ le ṣee lo lati mu didara ti Layer oxide dara si.
Aṣoju iwọn otutu ti o ga julọ le da lori tetraethyl orthosilicate (TEOS) ni idapo pẹlu ilana ifoyina gbona lati ṣe agbekalẹ ipele idabobo giga-giga giga ti SiO2. Fun ilana aarin nipasẹ iho ati sẹhin nipasẹ iho, niwọn igba ti ilana BEOL ti pari lakoko gbigbe, ọna iwọn otutu ni a nilo lati rii daju pe ibamu pẹlu awọn ohun elo BEOL.
Labẹ ipo yii, iwọn otutu ifisilẹ yẹ ki o wa ni opin si 450°, pẹlu lilo PECVD lati fi SiO2 tabi SiNx silẹ bi Layer idabobo.
Ọna ti o wọpọ miiran ni lati lo ifisilẹ Layer atomiki (ALD) lati fi Al2O3 silẹ lati gba Layer idabobo iwuwo.
3. Ilana kikun ti irin
Ilana kikun ti TSV ni a gbe jade lẹsẹkẹsẹ lẹhin ilana fifisilẹ laini, eyiti o jẹ imọ-ẹrọ bọtini miiran ti o pinnu didara TSV.
Awọn ohun elo ti o le kun pẹlu doped polysilicon, tungsten, carbon nanotubes, ati be be lo da lori ilana ti a lo, ṣugbọn awọn julọ atijo jẹ ṣi electroplated Ejò, nitori awọn oniwe-ilana ni ogbo ati awọn oniwe-itanna ati ki o gbona iba ina elekitiriki jẹ jo ga.
Ni ibamu si awọn pinpin iyato ti awọn oniwe-electroplating oṣuwọn ninu awọn nipasẹ iho, o le wa ni o kun pin si subconformal, conformal, superconformal ati isalẹ-soke electroplating ọna, bi o han ni awọn nọmba rẹ.
Electroplating subconformal ni akọkọ lo ni ipele ibẹrẹ ti iwadii TSV. Gẹgẹbi a ṣe han ni Nọmba (a), awọn ions Cu ti a pese nipasẹ electrolysis ti wa ni idojukọ ni oke, nigba ti isalẹ ti wa ni afikun ti ko to, eyi ti o mu ki oṣuwọn electroplating ni oke ti nipasẹ-iho lati ga ju ti o wa ni isalẹ oke. Nitorinaa, oke ti iho nipasẹ iho yoo wa ni pipade ni ilosiwaju ṣaaju ki o to kun patapata, ati pe ofo nla kan yoo ṣẹda ninu.
Aworan atọka ati fọto ti ọna elekitiropiti conformal jẹ afihan ni Nọmba (b). Nipa aridaju awọn afikun aṣọ ti awọn ions Cu, oṣuwọn elekitiropu ni ipo kọọkan ninu iho nipasẹ iho jẹ ipilẹ kanna, nitorinaa okun kan nikan ni yoo fi silẹ ni inu, ati pe iwọn didun ofo kere pupọ ju ti ọna eletiriki subconformal, nitorinaa. o gbajumo ni lilo.
Lati le ṣaṣeyọri siwaju si ipa kikun ti ko ni ofo, ọna eletiriki eletiriki superconformal ni a dabaa lati mu ọna elekitiropu imudara. Gẹgẹbi a ṣe han ni Nọmba (c), nipa ṣiṣakoso ipese ti awọn ions Cu, iwọn kikun ni isalẹ jẹ diẹ ti o ga ju ti o wa ni awọn ipo miiran, nitorinaa iṣapeye ipele igbesẹ ti iwọn kikun lati isalẹ si oke lati mu imukuro kuro ni apa osi patapata. nipasẹ awọn conformal electroplating ọna, ki bi lati se aseyori patapata ofo-free irin Ejò nkún.
Ọna elekitirola ti o wa ni isalẹ ni a le gba bi ọran pataki ti ọna Super-conformal. Ni idi eyi, awọn electroplating oṣuwọn ayafi awọn isalẹ ti wa ni ti tẹmọlẹ si odo, ati ki o nikan ni electroplating ti wa ni maa gbe jade lati isalẹ si oke. Ni afikun si anfani ti ko ni ofo ti ọna itanna eleto, ọna yii tun le dinku akoko imunadoko gbogbogbo, nitorinaa o ti ṣe iwadi lọpọlọpọ ni awọn ọdun aipẹ.
4. RDL ilana ọna ẹrọ
Ilana RDL jẹ imọ-ẹrọ ipilẹ ti ko ṣe pataki ninu ilana iṣakojọpọ onisẹpo mẹta. Nipasẹ ilana yii, awọn asopọ irin le jẹ iṣelọpọ ni ẹgbẹ mejeeji ti sobusitireti lati ṣaṣeyọri idi ti pinpin ibudo tabi isopọpọ laarin awọn idii. Nitorinaa, ilana RDL jẹ lilo pupọ ni fan-in-fan-out tabi awọn eto iṣakojọpọ 2.5D/3D.
Ninu ilana ti kikọ awọn ẹrọ onisẹpo mẹta, ilana RDL ni a maa n lo lati sopọ TSV lati mọ ọpọlọpọ awọn ẹya ẹrọ onisẹpo mẹta.
Lọwọlọwọ awọn ilana RDL akọkọ akọkọ meji wa. Ni igba akọkọ ti da lori photosensitive polima ati ni idapo pelu Ejò electroplating ati etching ilana; awọn miiran ti wa ni imuse nipa lilo Cu Damascus ilana ni idapo pelu PECVD ati kemikali darí polishing (CMP) ilana.
Awọn atẹle yoo ṣafihan awọn ipa ọna ilana akọkọ ti awọn RDL meji wọnyi ni atele.
Ilana RDL ti o da lori polima ti o ni agbara fọto han ni eeya loke.
Ni akọkọ, Layer ti PI tabi BCB lẹ pọ ti wa ni bo lori oju ti wafer nipasẹ yiyi, ati lẹhin alapapo ati imularada, a lo ilana fọtolithography lati ṣii awọn ihò ni ipo ti o fẹ, lẹhinna a ṣe etching. Nigbamii ti, lẹhin yiyọ photoresist, Ti ati Cu ti wa ni itọka lori wafer nipasẹ ilana isọdi eefin ti ara (PVD) gẹgẹbi ipele idena ati Layer irugbin, lẹsẹsẹ. Nigbamii ti, ipele akọkọ ti RDL ti ṣelọpọ lori ipele Ti/C ti o han nipa apapọ fọtolithography ati awọn ilana elekitiropu Cu, ati lẹhinna yọ photoresisist kuro ati pe apọju Ti ati Cu ti yọ kuro. Tun awọn igbesẹ ti o wa loke ṣe lati ṣe agbekalẹ ọna RDL pupọ-pupọ. Yi ọna ti wa ni Lọwọlọwọ siwaju sii o gbajumo ni lilo ninu awọn ile ise.
Ọna miiran fun iṣelọpọ RDL da lori ilana Cu Damascus, eyiti o ṣajọpọ awọn ilana PECVD ati CMP.
Iyatọ laarin ọna yii ati ilana RDL ti o da lori polymer photosensitive ni pe ni ipele akọkọ ti iṣelọpọ Layer kọọkan, PECVD ti wa ni lilo lati fi SiO2 tabi Si3N4 silẹ bi Layer insulating, lẹhinna window kan ti ṣẹda lori Layer insulating nipasẹ fọtolithography ati Ion etching ifaseyin, ati Ti/Cu idankan / Layer irugbin ati adaorin bàbà ti wa ni sputtered lẹsẹsẹ, ati ki o si awọn adaorin Layer ti wa ni tinrin si awọn sisanra ti a beere nipa CMP ilana, ti o jẹ, a Layer ti RDL tabi nipasẹ-iho Layer ti wa ni akoso.
Nọmba ti o tẹle jẹ aworan atọka ati fọto ti apakan agbelebu ti RDL pupọ-Layer ti a ṣe da lori ilana Cu Damascus. O le ṣe akiyesi pe TSV ti wa ni akọkọ ti sopọ si nipasẹ-iho Layer V01, ati ki o tolera lati isalẹ si oke ni awọn ibere ti RDL1, nipasẹ-iho Layer V12, ati RDL2.
Layer kọọkan ti RDL tabi nipasẹ-iho Layer ti wa ni ti ṣelọpọ ni ọkọọkan ni ibamu si awọn loke ọna.Niwọn igba ti ilana RDL nilo lilo ilana CMP, idiyele iṣelọpọ rẹ ga ju ti ilana RDL ti o da lori polima photosensitive, nitorinaa ohun elo rẹ jẹ kekere.
5. IPD ilana ọna ẹrọ
Fun iṣelọpọ awọn ẹrọ onisẹpo mẹta, ni afikun si iṣọpọ taara lori chip lori MMIC, ilana IPD n pese ọna imọ-ẹrọ miiran ti o rọ diẹ sii.
Awọn ẹrọ palolo ti irẹpọ, ti a tun mọ ni ilana IPD, ṣepọ eyikeyi apapo ti awọn ẹrọ palolo pẹlu awọn inductor on-chip, capacitors, resistors, balun converters, bbl lori sobusitireti lọtọ lati ṣe ile-ikawe ẹrọ palolo ni irisi igbimọ gbigbe ti o le ni irọrun pe ni ibamu si awọn ibeere apẹrẹ.
Niwọn igba ti o wa ninu ilana IPD, awọn ẹrọ palolo ti wa ni iṣelọpọ ati taara taara lori igbimọ gbigbe, ṣiṣan ilana rẹ rọrun ati pe ko gbowolori ju isọpọ lori-chip ti ICs, ati pe o le ṣe agbejade lọpọlọpọ ni ilosiwaju bi ile-ikawe ẹrọ palolo.
Fun iṣelọpọ ẹrọ palolo onisẹpo mẹta ti TSV, IPD le ṣe imunadoko idiyele idiyele idiyele ti awọn ilana iṣakojọpọ onisẹpo mẹta pẹlu TSV ati RDL.
Ni afikun si awọn anfani idiyele, anfani miiran ti IPD ni irọrun giga rẹ. Ọkan ninu irọrun ti IPD jẹ afihan ni awọn ọna isọpọ oniruuru, bi a ṣe han ninu nọmba ni isalẹ. Ni afikun si awọn ọna ipilẹ meji ti iṣakojọpọ IPD taara sinu sobusitireti package nipasẹ ilana isipade-chip bi o ṣe han ni Nọmba (a) tabi ilana isọdọmọ bi o ti han ni Nọmba (b), Layer miiran ti IPD le ṣepọ lori ipele kan. ti IPD bi o ṣe han ni Awọn nọmba (c) (e) lati ṣaṣeyọri ibiti o gbooro ti awọn akojọpọ ẹrọ palolo.
Ni akoko kanna, bi o ṣe han ni Nọmba (f), IPD le ṣee lo siwaju sii bi igbimọ ohun ti nmu badọgba lati sin chirún ti a ṣepọ taara lori rẹ lati kọ eto iṣakojọpọ iwuwo giga taara.
Nigba lilo IPD lati kọ awọn ẹrọ palolo onisẹpo mẹta, ilana TSV ati ilana RDL tun le ṣee lo. Awọn sisan ilana jẹ besikale awọn kanna bi awọn loke-darukọ lori-chip Integration processing ọna, ati ki o yoo wa ko le tun; iyato ni wipe niwon awọn ohun ti Integration ti wa ni yipada lati ërún to ohun ti nmu badọgba ọkọ, nibẹ ni ko si ye lati ro awọn ikolu ti awọn onisẹpo mẹta ilana apoti lori awọn ti nṣiṣe lọwọ agbegbe ati interconnection Layer. Eyi siwaju siwaju si irọrun bọtini miiran ti IPD: ọpọlọpọ awọn ohun elo sobusitireti le ṣee yan ni irọrun ni ibamu si awọn ibeere apẹrẹ ti awọn ẹrọ palolo.
Awọn ohun elo sobusitireti ti o wa fun IPD kii ṣe awọn ohun elo sobusitireti semikondokito ti o wọpọ nikan gẹgẹbi Si ati GaN, ṣugbọn tun Al2O3 awọn ohun elo amọ, awọn ohun elo iwọn otutu kekere / iwọn otutu otutu, awọn sobusitireti gilasi, bbl Ẹya yii ni imunadoko ni irọrun apẹrẹ ti palolo. awọn ẹrọ ese nipasẹ IPD.
Fún àpẹrẹ, ẹ̀ka ìdánilẹ́kọ̀ọ́ onísẹ́ mẹ́ta tí a fọwọ́sowọ́pọ̀ nipasẹ IPD le lo sobusitireti gilasi kan lati mu imunadoko iṣẹ ti inductor dara si. Ni idakeji si imọran ti TSV, awọn iho ti a ṣe lori sobusitireti gilasi tun ni a npe ni nipasẹ-gilasi nipasẹs (TGV). Fọto ti inductor onisẹpo mẹta ti a ṣelọpọ ti o da lori IPD ati awọn ilana TGV ni a fihan ni aworan ni isalẹ. Niwọn bi resistivity ti sobusitireti gilasi ti ga pupọ ju ti awọn ohun elo semikondokito ti aṣa bii Si, inductor onisẹpo mẹta TGV ni awọn ohun-ini idabobo to dara julọ, ati pipadanu ifibọ ti o fa nipasẹ ipa parasitic sobusitireti ni awọn igbohunsafẹfẹ giga jẹ kere pupọ ju ti ti awọn mora TSV onisẹpo mẹta inductor.
Ni apa keji, irin-insulator-metal (MIM) capacitors le tun ti wa ni ti ṣelọpọ lori gilasi sobusitireti IPD nipasẹ kan tinrin iwadi oro fiimu, ati interconnected pẹlu awọn TGV onisẹpo mẹta inductor lati fẹlẹfẹlẹ kan ti onisẹpo mẹta àlẹmọ àlẹmọ. Nitorinaa, ilana IPD naa ni agbara ohun elo gbooro fun idagbasoke awọn ẹrọ palolo onisẹpo mẹta tuntun.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kọkanla-12-2024