Kini awọn igbesẹ akọkọ ni sisẹ awọn sobusitireti SiC?

Bii a ṣe gbejade awọn igbesẹ sisẹ fun awọn sobusitireti SiC jẹ atẹle yii:

1. Crystal Iṣalaye: Lilo X-ray diffraction lati orient awọn gara ingot. Nigbati itanna X-ray ba ni itọsọna si oju kristali ti o fẹ, igun ti tan ina diffracted pinnu iṣalaye gara.

2. Lilọ Diamita Ita: Awọn kirisita ẹyọkan ti o dagba ninu awọn crucibles graphite nigbagbogbo kọja awọn iwọn ila opin boṣewa. Lilọ iwọn ila opin ti ita n dinku wọn si awọn iwọn boṣewa.

 

3.End Face Lilọ: 4-inch 4H-SiC sobsitireti ojo melo ni meji aye egbegbe, jc ati secondary. Ipari oju lilọ ṣi awọn egbegbe ipo wọnyi.

4. Wire Wire: Wire waya jẹ igbesẹ pataki ni sisẹ awọn sobusitireti 4H-SiC. Awọn dojuijako ati ibajẹ oju-ilẹ ti o ṣẹlẹ lakoko wiwa waya ni odi ni ipa awọn ilana ti o tẹle, fa akoko sisẹ ati fa ipadanu ohun elo. Ọna ti o wọpọ julọ jẹ wiwu waya-pupọ pẹlu abrasive diamond. Iṣipopada atunṣe ti awọn onirin irin ti a so pọ pẹlu awọn abrasives diamond ni a lo lati ge ingot 4H-SiC.

5. Chamfering: Lati se eti chipping ati ki o din consumable adanu nigba ọwọ ilana, awọn eti to eti ti waya-sawn eerun ti wa ni chamfered si pàtó kan ni nitobi.

6. Thinning: Waya sawing fi ọpọlọpọ awọn scratches ati iha-dada bibajẹ. Tinrin ni lilo awọn kẹkẹ diamond lati yọ awọn abawọn wọnyi kuro bi o ti ṣee ṣe.

7. Lilọ: Ilana yii pẹlu lilọ ti o ni inira ati fifọ daradara nipa lilo iwọn kekere boron carbide tabi awọn abrasives diamond lati yọkuro awọn ibajẹ ti o ku ati awọn bibajẹ titun ti a ṣe lakoko tinrin.

8. Didan: Awọn igbesẹ ti o kẹhin jẹ pẹlu didan ti o ni inira ati didan ti o dara nipa lilo awọn abrasives alumina tabi ohun alumọni oxide. Omi didan naa jẹ ki ilẹ rọ, eyiti a yọkuro ni iṣelọpọ nipasẹ awọn abrasives. Igbesẹ yii ṣe idaniloju didan ati oju ti ko bajẹ.

9. Ninu: Yiyọ awọn patikulu, awọn irin, awọn fiimu oxide, awọn iṣẹku Organic, ati awọn contaminants miiran ti o fi silẹ lati awọn igbesẹ sisẹ.