Wafer mimu apajẹ ohun elo bọtini ti a lo ninu ilana iṣelọpọ semikondokito lati mu, gbigbe ati ipowafers. Nigbagbogbo o ni apa roboti kan, imudani ati eto iṣakoso, pẹlu gbigbe deede ati awọn agbara ipo.Wafer mimu apáni lilo pupọ ni awọn ọna asopọ pupọ ni iṣelọpọ semikondokito, pẹlu awọn igbesẹ ilana bii ikojọpọ wafer, mimọ, ifisilẹ fiimu tinrin, etching, lithography ati ayewo. Itọkasi rẹ, igbẹkẹle ati awọn agbara adaṣe jẹ pataki lati rii daju didara, ṣiṣe ati aitasera ti ilana iṣelọpọ.
Awọn iṣẹ akọkọ ti apa mimu wafer pẹlu:
1. Gbigbe Wafer: Apa mimu wafer ni anfani lati gbe awọn wafer ni deede lati ipo kan si omiiran, gẹgẹbi gbigbe awọn apọn lati ibi ipamọ ipamọ ati gbigbe wọn sinu ẹrọ isise.
2. Ipo ati iṣalaye: Apa mimu wafer ni anfani lati ṣe deede ipo ati iṣalaye wafer lati rii daju pe titete deede ati ipo fun ṣiṣe atẹle tabi awọn iṣẹ wiwọn.
3. Dimole ati itusilẹ: Awọn apa mimu wafer nigbagbogbo ni ipese pẹlu awọn grippers ti o le di awọn wafer lailewu ati tu wọn silẹ nigbati o nilo lati rii daju gbigbe ailewu ati mimu wafers.
4. Iṣakoso adaṣe: Apa mimu wafer ti ni ipese pẹlu eto iṣakoso ilọsiwaju ti o le ṣe adaṣe awọn ilana iṣe ti a ti pinnu tẹlẹ, mu iṣelọpọ iṣelọpọ ṣiṣẹ ati dinku awọn aṣiṣe eniyan.
Awọn abuda ati awọn anfani
1.Precise awọn iwọn ati imuduro gbona.
2.High kan pato lile ati ki o tayọ thermal uniformity, gun-igba lilo ni ko rorun lati tẹ abuku.
3.It ni o ni a dan dada ati ti o dara yiya resistance, bayi lailewu mimu awọn ërún lai patiku kontaminesonu.
4.Silicon carbide resistivity in 106-108Ω, ti kii ṣe oofa, ni ila pẹlu awọn ibeere sipesifikesonu egboogi-ESD; O le se awọn ikojọpọ ti aimi ina lori dada ti awọn ërún.
5.Good thermal conductivity, kekere imugboroosi olùsọdipúpọ.
